NYTT för 2008 > JetEtch II <

Att stanna inom Nisene Technology Group's (tidigare B&G International) rika tradition om automatiska öppnare av IC's plast komponenter, NTG är stolta att introducera den senaste och största innovationen för industrin, den nya JetEtch II decapsulation system. 

Med den utsökt säkra och höga teknologin från NTG's automatiska komponent öppnare i minnet så forstätter också JetEtch II i denna banan och ökar ytterligare sin ställning som ett populärt instrument för felanalys inom semiconductor industrin och idialiska metod för öppning av dagens avanserade plast komponenter (och andra komponenter). 

Härnedan är ett utdrag av förbättringar i Nya JetEtch II. Kontakta oss för detaljer!
• Waste Diverter with rotary al-Teflon valve.
• New Heat Exchanger and Fixed Etch Head.
• Upgraded 5-port Micrometering Pump.
• New Cover Arm style comes a more robust arm assembly.
• New LCD Screen with high-brightness blue background.
• New Overlay with a few adjustments and sensitivity have been implemented.
• New software offers
   > Mixed Acid Ratios to thirteen (13) possibilities instead of seven (7).
   > Etch Times between 10 - 1800 seconds instead of 10 - 600 seconds.
   > Post Etch Rinse Options as Nitric acid, sulfuric acid, or no rinse; user-selectable in
     1-second increments. Compare that with a sulfuric acid only rinse on JetEtch.